- Một đơn hàng cần đầy đủ cả 3 sản phẩm [Top Case], [Bottom Case] và [Option]:
- Các bạn có thể mua thêm Extra Plate, PCB, Kê Tay, Tạ Trong và Foam tại: [Extra] Tofu60 3.0 Keyboard Kit
Giá từ 3230k
- Cọc trước 1500k, phần còn lại thanh toán khi hàng về, giảm 150k khi thanh toán full đơn
- Hỗ trợ quẹt thẻ, trả góp qua thẻ Credit
- Vui lòng đọc chính sách groupbuy trước khi đặt cọc
Thời gian Groupbuy & trả hàng:
- Groupbuy nhận đăng kí đến hết ngày 30/1/2026
- Thời gian trả hàng dự kiến Q2/202
Hướng dẫn đặt hàng và thanh toán: Tham khảo tại đây
Tham gia Discord để nhận cập nhật mới nhất về các kèo GB:
https://discord.gg/tBp7wA6wBA
Cảm ơn bạn đã ủng hộ The Keebs Store!
Thông tin sản phẩm:
- Case material: Aluminum (anodized/e-coating)
- Mounting style: Top Mount/PCB Silicone Gasket
- PCB: 1.6mm, 4 options, solder/wired hotswap/Dual-mode hotswap/HE
- Plate: FR4/Alu Black/PC/PEI/CF
- Typing angle: 9 degree
- Cover plate material options: Stainless Steel / Brass
- Weight: Alu / Silver / Copper
- Designer: Wei
Kit bao gồm:
- Top and bottom case (tuỳ chọn) x1
- Weight bar (tuỳ chọn) x2
- Silicone gasket x1 set
- Rubber feet x1 set
- PCB (tuỳ chọn) x1
- Daughterboard x1
- Plate (tuỳ chọn) x1
Carrying case x1
Hướng dẫn phối màu TOFU60 3.0
B1: Mở trang web phối màu
- Truy cập vào https://kbd.tools/. Chọn "TOFU60 " trong "Select Keyboard Model".

B2: Chọn thiết kế của bạn
Bạn có thể tự do lựa chọn:
- Top Case & Bottom Case
- Weight (Aluminum, stainless steel, Copper)
- PCB (Hotswap, Solder and HE)
- Plate (Carbon Fiber, Polycarbonate, Aluminum,FR4)
- Foam Kit
- Kê Tay

TOFU60 3.0
Là thế hệ thứ ba trong dòng sản phẩm, Tofu60 3.0 đạt được sự cân bằng hoàn hảo giữa giá trị di sản và tinh thần đổi mới. Về ngoại hình, bàn phím vẫn giữ nguyên đường nét tối giản quen thuộc đã làm nên dấu ấn của Tofu60 2.0. Tuy nhiên, bên trong là một cấu trúc hoàn toàn được tái thiết kế tỉ mỉ. Tofu60 3.0 không chỉ đơn thuần là một lần làm mới thiết kế, mà là bước tiếp nối trọn vẹn và hoàn thiện của một biểu tượng kinh điển.

Thiết kế
Chế tác & hoàn thiện
Khung vỏ Tofu60 3.0 được chế tác tỉ mỉ với hai tuỳ chọn hoàn thiện cao cấp. Bạn có thể lựa chọn bề mặt nhôm anodized phun cát mịn màng, êm tay, hoặc lớp sơn E-coating cao cấp với sắc độ sâu và cảm giác lì tinh tế. Cả hai đều tôn lên trọn vẹn những đường nét gọn gàng, được tạo hình tinh xảo của bộ vỏ.
Ngôn ngữ thiết kế
Về mặt thị giác, Tofu60 3.0 mang đến một ngôn ngữ thiết kế táo bạo và khác biệt. Phần đáy vỏ được tạo điểm nhấn với chi tiết lộ ở mặt sau, chia khu vực cổng USB thành hai mảng rõ rệt. Kết cấu sáng tạo này mở ra khả năng phối màu hai tông ấn tượng, giúp tổng thể trở nên nổi bật và có chiều sâu hơn.
Cấu trúc & độ hoàn thiện
Bên trong, Tofu60 3.0 tiếp tục kế thừa tinh thần thiết kế tối giản đặc trưng của dòng TOFU, đồng thời được trang bị hệ thống gắn plate kép linh hoạt. Người dùng có thể lựa chọn giữa TOP Mount truyền thống cho cảm giác gõ chắc chắn, phản hồi rõ ràng, hoặc PCB Gasket Mount mang lại trải nghiệm gõ êm ái và đàn hồi hơn, đáp ứng đa dạng sở thích sử dụng.
Hệ thống Force Break tích hợp
Thiết kế được trang bị các miếng silicone Force Break đúc khuôn riêng, tạo lớp đệm giữa các phần của khung vỏ. Nhờ đó, rung động trong case được triệt tiêu hiệu quả, loại bỏ hiện tượng “ping” kim loại không mong muốn, mang lại âm thanh gõ sạch và dễ chịu hơn.


Mounting Style

Tối ưu cho độ êm ái
Với cách phân bố điểm đỡ tương tự TOP Mount, cơ chế PCB Gasket được thiết kế nhằm mang lại trải nghiệm gõ mềm mại tối đa, độ đàn hồi cao và cảm giác linh hoạt rõ rệt khi sử dụng.
Cấu trúc TOP Mount được tối ưu
Nhằm hạn chế hiện tượng cộng hưởng và âm rỗng, các điểm bắt của cấu trúc TOP Mount được bố trí có chủ đích để tránh khu vực phím Space. Nhờ đó, âm thanh gõ trở nên đồng đều, chắc gọn và dễ chịu hơn khi sử dụng.
Tiềm năng build không plate (Plateless)
Khi kết hợp kiểu mount này với PCB hàn, bạn có thể lắp bàn phím không cần plate. Cấu hình “plateless” là lựa chọn tối ưu để đạt được độ flex tối đa cùng chất âm trầm, sâu và rất đặc trưng.
Miếng tiêu âm silicone cho plate-mount
Các miếng silicone tiêu âm giúp tách biệt hoàn toàn plate khỏi phần vỏ trên, ngăn rung động truyền trực tiếp giữa các bộ phận. Thiết kế này xử lý cộng hưởng ngay từ gốc, qua đó giảm đáng kể tiếng ồn phát sinh từ cấu trúc khung.
Force Break Mod
Bộ sản phẩm đi kèm 4 miếng Teflon, giúp tách rời các phần của khung vỏ, triệt tiêu cộng hưởng và tiếng “ping” kim loại ngay từ gốc, mang lại chất âm gõ sạch và ổn định hơn.

Sơ đồ tách lớp (Exploded View)

Keyboard Parts
Top Case

Bottom Case

CCE Top Case

CCE Bottom Case


Weight Bar

Plate

Kê tay

PCB Options

PCB có dây (Solder & Hot-swap)
Thoả sức tuỳ biến sâu với khả năng hỗ trợ AVA, VIAL và VIA. Riêng phiên bản solder còn cho phép build plateless độc đáo, tối đa độ flex và cá tính khi gõ.
- Độ dày: 1.6 mm
- Chất liệu: FR4
- Tuỳ chọn: Solder / Hot-swap
- PCB sử dụng cổng kết nối nam châm
- File JSON: ydkb_kbdfans_tofu60_3_0_via.json
- Firmware: ydkb_kbdfans_tofu60_3_0_vial.uf2
PCB Dual-Mode (Có dây & Không dây)
Tận hưởng sự tự do của kết nối không dây với PCB dual-mode đầu tiên, sử dụng ZMK firmware. Nhờ mức tiêu thụ điện năng cực thấp, bàn phím có thể đạt hơn 6 tháng sử dụng chỉ với một viên pin 1000mAh.
- Độ dày: 1.6 mm
- Chất liệu: FR4
- Phiên bản: Hot-swap
- PCB sử dụng cổng kết nối nam châm
PCB HE (Magnetic)
Được thiết kế để chinh phục chiến thắng. Chúng tôi hợp tác cùng NNKS để phát triển PCB Hall Effect thế hệ mới, tập trung tuyệt đối vào yếu tố quan trọng nhất: độ trễ cực thấp.
- Kiến trúc Daisy-Chain mới: Giảm tối đa độ trễ tín hiệu
- Độ phân giải ổn định 0.01 mm: Chính xác đến từng chuyển động
- Trình cấu hình nền web: Tuỳ chỉnh nhanh chóng, linh hoạt theo thời gian thực
- Firmware liên tục được cập nhật: Luôn bắt kịp và vượt trội so với tiêu chuẩn hiện tại

Hỗ trợ layout
Wired PCB and Dual-mode PCB layout

HE PCB layout
Only works for WK Case


Hình ảnh thực tế






Hình ảnh render





